按照台积电的筹划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前估计的晚了3-4个月，苹果来岁的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这照样近年来初次。
台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格其实太贵有关。
有业内人士泄漏了台积电3nm工艺的价值报价，因为EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，比拟5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。
此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元，3万美元的代工价格将大年夜幅进步芯片成本，即便3nm工艺的晶体管密度晋升了70%，面积可削减42%，如许算下来依然轻松达到300-400美元之间。
总之，3nm工艺就是一个字——贵，贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能遭受，毕竟他们的产品能卖出高价，对冲芯片代工的高成本。
