芯研所消息，智能汽车近年来的成长，推动着车载芯片家当繁华和爆发，尤其是疫情之下汽车芯片的严重缺货和话语权的缺掉，让更多晶圆大年夜厂意识到汽车芯片或将成为下一个新的营业增长点。
近日，美国芯片代工厂格芯（Global Foundries）表示，为了应对前所未有的全球供给缺乏，本年将其汽车芯片产量至少增长一倍，并再投资60亿美元来扩大年夜整体产能。
不过，格芯同时警告，扩产筹划要到2023年才会见到成果，而汽车家当直到来岁都将持续面对芯片缺乏情况。
据日经亚洲评论报道，格芯车用事业高等副总裁霍根（Mike Hogan）于9月15日表示：“我们2021年在进步更多车用产能方面大年夜有进展，向汽车范畴出货的晶圆将比2020年增长超一倍，我们预期2022年及今后扩大年夜产能。”
他弥补到，该公司正在全球投资“跨越60亿美元”以增长产能，个中40亿美元专门用于扩大年夜其在新加坡的工厂，别的10亿美元用于在美国和德国的扩大。所有这些晶圆都可以用于汽车应用。
他还警告说，芯片供给吃紧的情况将延续至来岁，因为新的投资要转化为产能须要相当长一段时光，并且整体硅芯片进入汽车制造业者的前置时光也相当长。
例如，格芯估计其在新加坡的重要投资筹划要到2023年某个时刻才会开端临盆芯片。
格芯是博世、大年夜众、恩智浦和英飞凌等汽车供给商的重要芯片临盆合作伙伴。当前全球一些最大年夜的汽车制造商正面对供给缺乏问题，因为供给限制以及东南亚新一波 COVID-19 感染进一步捣乱了供给链，丰田和大年夜众汽车等公司被迫减产。
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