阿里旗下公司发布自研云芯片倚天710 能效比提升50%以上

今日消息，2021云栖大年夜会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布了自立研发的云芯片倚天710。

该芯片是业界机能最强的ARM办事器芯片，机能跨越业界标杆20%，能效比晋升50%以上。这款芯片是阿里云首个CPU芯片，为云而生，将应用于阿里云数据中间。

这款芯片采取业界最先辈的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在架构上，内含128核CPU，基于最新ARMv9，主频最高达3.2GHz。除此之外，内存和接口方面集成了业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技巧，不合应用处景均可适配。